特許

J-GLOBAL ID：200903039832577854

レーザー加工装置及び加工ヘッド駆動方法

発明者： 飯田 文雄
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105021
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291070
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 ワークが金属材料又は非金属材料の何れであるかに拘わらず、加工ヘッドと被加工物との間の距離を所定間隔に保持し、加工不良の低減並びに製品歩留まりの向上を実現する。【解決手段】 アシストガスが供給される加工ヘッドのヘッド内部における圧力を検出し、そのヘッド内圧力が所定圧力範囲となるように被加工物に対する加工ヘッドの相対位置を駆動制御して、加工ヘッドと被加工物との間の距離を所定間隔に保持するように制御する。

請求項（抜粋）：

アシストガスが供給される加工ヘッドのヘッド内部における圧力を検出し、そのヘッド内圧力が所定圧力範囲となるように被加工物に対する加工ヘッドの相対位置を駆動制御して、該加工ヘッドと該被加工物との間の距離を所定間隔に保持するように制御することを特徴とするレーザー加工装置における加工ヘッド駆動方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14 ,  G01L 7/00

FI (5件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/14 Z ,  G01L 7/00 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-005490   出願人：ファナック株式会社