特許
J-GLOBAL ID：200903039835717622
TABパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
笹岡 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192186
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037205
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 高速な信号伝送が可能でかつ電気的ノイズの少ないTABパッケージを提供することにある。【構成】 図1(a)のように複数の集積回路チップ103、104を搭載するエリアを有する配線101と、その間を接続する配線105とを、テープフイルム102上に繰り返し形成しておく。集積回路チップ103、104を連続的に接続し、その後に切断部106でテープフィルムを切断し、図1(b)のように配線101とパッケージ107を接続する。この時、チップ103、104間の信号はパッケージのピンや基板の配線を経由する必要がなく、フィルム上の配線105で接続可能であり、短い遅延時間での信号伝送と電気的ノイズの減少が可能となる。
請求項（抜粋）：
絶縁テープフィルム上に導電配線を形成し、その配線を集積回路チップ及びそれを搭載するパッケージにそれぞれ接続することによってそれらを電気的に接続するTABパッケージにおいて、同一絶縁テープフィルム上に複数の前記導電配線を形成すると共に、該各導電配線に接続される各集積回路チップ間を接続する接続配線を前記絶縁同一テープフィルム上に形成し、前記各導電配線及び接続配線を各集積回路チップに接続し、かつ前記各導電配線を前記パッケージに接続することを特徴とするTABパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 25/04
, H01L 25/18
