特許

J-GLOBAL ID：200903039841434179

高周波用半導体装置

発明者： 樋口 和人 ,  宮城 武史 ,  斉藤 雅之 ,  井関 裕二 ,  花輪 威
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247406
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092868
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】製造工程を簡略化し、良好な特性を有するアンテナを搭載した高周波用半導体装置を安価に提供する。【解決手段】誘電体フィルムの第1の面に地導体および地導体の一部を除去した隙間が設けられ、第二の面にマイクロストリップアンテナの放射導体が形成してあるフィルムテープキャリアを用い、ストリップ導体から成る線路及び半導体素子、キャパシタ、インダクタ等の回路素子による高周波集積回路が表面に形成された半導体チップをTAB法により基板に接続する。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に搭載され、ストリップ導体からなる導体線路、キャパシタ及びインダクタからなる高周波集積回路が表面に形成された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとを接続し、第1の面及び第2の面を有する誘電体フィルムと、前記第1の面に、一部が除去されて形成された地導体と、前記第2の面に形成されたマイクロストリップアンテナとを具備することを特徴とする高周波用半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 321 E