電子機器及び電子機器の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323434
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163564
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】電子部品の放熱も行うことができ、放熱板からの放熱は、周囲空気への放熱、又は放熱グリースを介在させての放熱であるのに対し、部品ダイレクト又は部品リード、又は基板から放熱体へダイレクトに放熱して、そこから空気を介さずにケースに伝熱することができ、部品コストをあげず、組立コストを下げることができ、かつ組立工程を簡略にする。【解決手段】発熱する電子部品を実装面上に実装した回路基板1と、密閉して収納するケース体24から構成される電子機器に於いて、回路基板の裏面側を、ケース体の内面側に対する密着状態に保持することでケース体の外面側からの放熱を行わせる良熱伝導性の放熱体15を、回路基板1の裏面側とケース体24の内面側の間に介在させる。

請求項（抜粋）：

発熱する電子部品を実装面上に実装した回路基板と、前記回路基板を密閉して収納するケース体から構成される電子機器に於いて、前記回路基板の裏面側を、前記ケース体の内面側に対する密着状態に保持することでケース体の外面側からの放熱を行わせる良熱伝導性の放熱体を、前記回路基板の前記裏面側と前記ケース体の前記内面側の間に介在させることを特徴とする電子機器。

IPC (4件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 25/10 , H01L 25/18

FI (3件)：

H05K 7/20 C , H01L 23/36 D , H01L 25/10 Z

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