特許
J-GLOBAL ID：200903039863255758
無電解錫又は錫・鉛合金めっき方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-072952
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230665
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【構成】 建浴時に、第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩とからなる可溶性金属塩成分と、これらの可溶性金属塩成分を溶解する酸と、チオ尿素又はその誘導体と、還元剤と、可溶性の銅塩とを含有する無電解錫又は錫・鉛合金めっき浴を用いて、無電解錫又は錫・鉛合金めっきを行う。【効果】 建浴時から長期使用後まで析出粒子が細かく、均一性な無電解錫又は錫・鉛合金めっき皮膜が得られ、SMT対応のファインピッチプリント配線板へのめっきにも良好に対応し得る。
請求項（抜粋）：
第一錫塩又は第一錫塩と鉛塩とからなる可溶性金属塩成分と、これらの可溶性金属塩成分を溶解する酸と、チオ尿素又はその誘導体と、還元剤とを含有してなる無電解錫又は錫・鉛合金めっき浴に被めっき物を浸漬して、該被めっき物上に錫又は錫・鉛合金めっき膜を形成するに際し、建浴時のめっき浴に予め可溶性の銅塩を添加したことを特徴とする無電解錫又は錫・鉛合金めっき方法。
IPC (3件)：
C23C 18/31
, C23C 18/48
, H05K 3/18
