特許
J-GLOBAL ID：200903039867950744
モールド方法およびその方法に用いるフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331245
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172031
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の製造コスト(レジンバリ除去コスト)の低減。【解決手段】 トランスファモールドによってフレームの一部に樹脂封止体を形成するモールド方法であって、前記フレームの少なくとも一面の封止体形成領域の縁に沿って被覆体を形成する工程と、前記フレームに封止体を形成する工程と、前記封止体外の前記被覆体を除去する工程とを有する。前記被覆体は紫外線の照射によって劣化して脱落し易くなる物質で形成されている。樹脂封止体形成後、前記被覆体に紫外線を照射しかつ振動を加えて樹脂封止体の外側の被覆体を被覆体の上に載るレジンバリと共に除去する。
請求項（抜粋）：
トランスファモールドによってフレームの一部に樹脂封止体を形成するモールド方法であって、前記フレームの少なくとも一面の封止体形成領域の縁に沿って被覆体を形成する工程と、前記フレームに封止体を形成する工程と、前記封止体外の前記被覆体を除去する工程とを有することを特徴とするモールド方法。
FI (2件)：
H01L 21/56 T
, H01L 21/56 D
