特許

J-GLOBAL ID：200903039868981015

ワイヤ放電加工方法

発明者： 森下 宏昭
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205765
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050332
出願日： 1991年08月16日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 被加工物のイニシャルホールドにワイヤ電極が接触している場合にも、ワイヤ電極と被加工物の相対位置決めが実施できるようにすること。【構成】 ワイヤ電極1と被加工物11との接触を検知する接触検出装置27と、予め定めた経路に添ってワイヤ電極と被加工物を相対的に移動させるモータ24等を備え、位置決め開始点において接触検出装置がワイヤ電極と被加工物との接触を検知した場合には、モータ等によりワイヤ電極と被加工物を相対移動させてその接触を解除した後、ワイヤ電極と被加工物の相対位置決めを実施することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワイヤ電極と被加工物との接触の有無を判定する接触判定手段と、予め定めた経路に添ってワイヤ電極と被加工物を相対的に移動させる接触回避手段とを備え、位置決め開始点において接触判定手段がワイヤ電極と被加工物との接触を検出した場合には、接触回避手段によりワイヤ電極と被加工物を相対移動させてその接触を解除した後、ワイヤ電極と被加工物の相対位置決めを実施することを特徴とするワイヤ放電加工方法。