配線基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-258919
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076558
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】クラック、剥離などを発生させず、信頼性が高く、且つ廉価な表裏が導電柱で導通している配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】フィルム状絶縁材料22とスリットが形成された金属箔21又は複数の金属細線31を交互に重ね合わせ、加圧によりブロック20、30を形成し、ブロックを金属箔の厚さ又は金属細線の太さ方向に切断することによって製造する。

請求項（抜粋）：

表裏が導電柱で導通している配線基板において、フィルム状絶縁材料と、複数のスリットが形成された金属箔又は平行に配列された複数の金属細線を交互に複数重ね合わせ、加圧によりブロックを形成し、該ブロックを金属箔又は金属細線の厚さ又は太さ方向に所望の厚さに切断することによって製造することを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 1/11 L , H05K 3/40 H

Fターム (7件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317BB30 , 5E317CC08 , 5E317CD31 , 5E317GG16

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