特許
J-GLOBAL ID：200903039871656109
電子回路モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131725
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342966
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に対して面実装型パッケージ部品が高い信頼性の接続で実装された形態を保持し、かつ量産性および歩留まりよく構成することが可能な電子回路モジュールの提供を目的とする。【構成】 主面に対向して接続パッド3a群が列状に形設された回路基板3と、前記回路基板3の接続パッド3a群に対応するリード端子4aを接続・実装された面実装型パッケージ部品4とを具備して成る電子回路モジュールにおいて、前記回路基板3の接続パッド3a群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板3の熱膨脹性吸収用スリット5を形成したことを、あるいは回路基板6の接続パッド6c群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板6aの熱膨脹性吸収用スリット5を有し、かつ熱膨脹性吸収用スリット5両側の連結部が可橈性回路基板部6bで形成したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
主面に対向して接続パッド群が列状に形設された回路基板と、 前記回路基板の接続パッド群に対応するリード端子を接続・実装された面実装型パッケージ部品とを具備して成る電子回路モジュールにおいて、前記回路基板の接続パッド群が対向・形設されている対向領域間に、回路基板の熱膨脹性吸収用スリットを形成したことを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (2件)：
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