特許
J-GLOBAL ID:200903039885896633

枚葉式2流体洗浄装置及び半導体装置の洗浄方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 児玉 俊英 ,  大岩 増雄 ,  竹中 岑生 ,  村上 啓吾
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-128515
公開番号(公開出願番号):特開2004-335671
出願日: 2003年05月07日
公開日(公表日): 2004年11月25日
要約:
【課題】半導体ウエハを洗浄する2流体ジェットノズルを有し、充分な汚染物の除去性能が得られる枚葉式2流体洗浄装置を得る。【解決手段】乾燥空気または窒素の気体及び純水などの液体を混合してミスト化された微小な水滴をウエハ表面に高速に噴射する2流体ジェットノズル1を使用し、この2流体ジェットノズル1に対向するように保持部によりウエハ2を保持して回転させ、このウエハ2の回転中にウエハ2の中心部から外周部の方向に2流体ジェットノズル1を複数回スキャンし、2回目以降のスキャン時は1回目のスキャン時よりも2流体を低速に噴射するようにして、ウエハ2上の汚染物を除去して洗浄するものである。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
気体及び液体の2流体を混合してウエハ表面に噴射する2流体ジェットノズル、及びこの2流体ジェットノズルに対向するように上記ウエハを保持して回転させる保持部を備え、上記2流体ジェットノズルは、上記保持部による上記ウエハの回転中に上記ウエハの中心部から外周部の方向に複数回スキャンされ、2回目以降のスキャン時は1回目のスキャン時よりも上記2流体を低速に噴射することを特徴とする枚葉式2流体洗浄装置。
IPC (1件):
H01L21/304
FI (1件):
H01L21/304 643A
引用特許:
審査官引用 (7件)
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