特許
J-GLOBAL ID：200903039886541804
キャパシタユニット、およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-072329
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250831
出願日： 2006年03月16日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】生産性が良好な小型低背構成のキャパシタユニットを提供することを目的とする。【解決手段】キャパシタ接続ピン11を回路基板3に対し垂直方向にハンダ付けした後、防湿剤を回路基板3の両面に形成し、次にキャパシタ1を回路基板3の上方空間にキャパシタ接続ピン11の長さ方向と直角方向になるように電気的に接続する構成、および製造方法としたことにより、防湿剤がキャパシタ1に付着する可能性がなくなり、回路基板3の両面に容易に形成できるので生産性が良好となり、キャパシタ1が回路基板3に対し上方空間に水平方向に実装されるので、小型低背構成のキャパシタユニットが実現できる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数のキャパシタと、
前記キャパシタを直列、並列、または直並列に接続する回路基板と、
前記回路基板に実装された前記キャパシタを接続するキャパシタ接続ピンと、
前記キャパシタ接続ピンが実装された前記回路基板に形成された防湿剤と、
前記キャパシタの先端側が保持される保持部分、および前記回路基板が固定される回路基板固定部分を一体で形成したベース部と、
前記回路基板を内包するケースとからなり、
前記キャパシタの先端側が前記保持部分に保持されるとともに、前記回路基板が前記回路基板固定部分に固定され、前記キャパシタのリード線と前記キャパシタ接続ピンのキャパシタ接続部分が接続された状態で、前記ベース部が前記回路基板側から前記ケースに挿入されて形成されたキャパシタユニット。
IPC (3件)：
H01G 4/38
, H01G 2/06
, H01G 4/228
H01G4/38 A
, H01G1/035 A
, H01G1/14 G
5E082AB09
, 5E082BC19
, 5E082BC39
, 5E082CC07
, 5E082CC12
, 5E082CC13
, 5E082GG04
, 5E082GG08
, 5E082GG21
, 5E082HH27
, 5E082MM28
