特許

J-GLOBAL ID：200903039889894198

多層配線板の製造方法及び多層配線板

発明者： 牧野 晴彦 ,  岩下 斌 ,  草野 英俊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248145
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087886
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供すること。【解決手段】導電基体31に第1の絶縁層32を介在させて第1の配線層33を積層する工程と、第1のスルーホール35を形成する工程と、導電基体31をめっき電極として電気めっきを行い、この電気めっきによって析出する導電材36で第1のスルーホール35を充填する工程と、第1の配線層33の上に第2の絶縁層38を介在させて第2の配線層39を積層する工程と、第2のスルーホール41を形成する工程と、導電基体31をめっき電極として電気めっきを行い、導電材36に接続させて第2のスルーホール41を導電材42で充填する工程とを有する。【選択図】 図8

請求項（抜粋）：

導電基体に第1の絶縁層を介在させて第1の配線層を積層する工程と、 前記第1の配線層及び前記第1の絶縁層を選択的にエッチングして、前記導電基体に達する第1のスルーホールを形成する工程と、 前記導電基体をめっき電極として電気めっきを行い、前記電気めっきによって析出する導電材で前記第1のスルーホールを充填する工程と、 前記第1の配線層の上に第2の絶縁層を介在させて第2の配線層を積層する工程と、 前記第2の配線層及び前記第2の絶縁層を選択的にエッチングして、前記第1のスルーホールを充填する前記導電材に達する第2のスルーホールを形成する工程と、 前記導電基体をめっき電極として電気めっきを行い、前記第1のスルーホールを充填する前記導電材に接続させて、前記第2のスルーホールを導電材で充填する工程とを有する ことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K3/46

FI (2件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 B

Fターム (8件)：

5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32