特許
J-GLOBAL ID：200903039890527867
半導体装置用金属ケースおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-350548
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181230
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 放熱性に優れた半導体装置用金属ケース及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属ベース1と金属枠体2とを備える半導体装置用金属ケースであり、金属枠体2外面に金属枠体と同一の材料で形成された放熱フィン18を備え、放熱フィン18が金属枠体2に接合用の材料を使用せずに直接接合されている。さらに金属ベース1と金属枠体2の少なくとも一部とが一体に成形されていることが、変形をなくし、放熱性を向上させるために好ましい。
請求項（抜粋）：
金属ベースと、金属ベース上に配置された金属枠体とを備え、金属枠体には電気信号入出力用の端子が取り付け可能であり、金属枠体内の金属ベース上に半導体装置が搭載される半導体装置用金属ケースにおいて、金属枠体外面に金属枠体と同一の材料で形成された放熱フィンを備え、放熱フィンが金属枠体に接合用の材料を使用せずに直接接合されていることを特徴とする半導体装置用金属ケース。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/04 D
