特許

J-GLOBAL ID：200903039890650847

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 尾澤 哲 ,  高橋 良幸 ,  池谷 国夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165322
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032243
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【構成】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化型アンダーコート剤を塗布した後、更にその両面に、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂(b)芳香族ジアミン(c)ジシアンジアミド(d)芳香環骨格を有するグアニド化合物からなる樹脂組成物を含有するプリプレグを重ね合わせて積層プレスする。【効果】 回路加工された両面銅張積層板の両面に、予め熱硬化型アンダーコート剤を塗布し、乾燥するため、回路間の凹部を樹脂で充填してこの部分の気泡を皆無としうるので、従来のような真空プレスによる長時間加圧を行わなくても、ボイドを発生させず、良好な成形性を得ることができる。同時に、内層回路の残存銅箔率によりプリプレグの種類を変える必要がないためため、プリプレグの品種数を従来の1/5あるいは1/10程度に減らすことが可能となる。

請求項（抜粋）：

回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された両面銅張積層板の両面に、熱硬化型アンダーコート剤を塗布した後、更にその両面に、(a)エポキシ基を1分子中に2個以上有するエポキシ樹脂(b)芳香族ジアミン(c)ジシアンジアミド(d)芳香環骨格を有するグアニド化合物からなる樹脂組成物を含有するプリプレグを重ね合わせて積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08G 59/22 NHN ,  C08G 59/56 NJD ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38