特許

J-GLOBAL ID：200903039904560560

半導体モジュール

発明者： 井本 晃 ,  久高 将文 ,  小田 勉 ,  岩元 国英 ,  中村 忠明
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269132
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122593
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ接合による電極間のショートを防止でき、半田量が安定し、電極の狭ピッチに対応できるフリップチップ用電極を有する半導体モジュールを提供する。【構成】表面にフリップチップ用電極3、3を含む導体膜4が形成された回路基板上に、光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップ材の塗布、選択的露光、現像及び焼成処理により、前記フリップチップ用電極が露出する開口部10が形成された絶縁層1aを配置するとともに、前記表層絶縁層1aの開口部10を介して、フリップチップ用電極3とICチップ2とが半田接合されている半導体モジュールである。

請求項（抜粋）：

表面に配線導体が形成された基体上に、光硬化可能なモノマーを含有するセラミックスリップ材の塗布、選択的な露光、現像及び焼成処理により、前記配線導体の一部が露出する開口部を有する絶縁層を形成するとともに、前記表層絶縁層の開口部から露出する配線導体に、ICチップを半田を介してフリップチップ接合したことを特徴とする半導体モジュール。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-049106
  
• 特開昭63-265238