特許

J-GLOBAL ID：200903039916309294

円筒形セラミック瀘材の端末シール構造

発明者： 柴田 正人 ,  石川 敬一 ,  幸村 喜三郎
出願人/特許権者： 愛知県 ,  株式会社ニッセン
代理人 (2件)： 岡田 英彦 (外4名) ,  岡田 英彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084715
公開番号（公開出願番号）：特開平7-096108
出願日： 1992年03月06日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 セラミック製の円筒形瀘材の寸法精度を上げることなく、また、関連部品の機械的精度を上げることなく常に正常なシール性を確保する。【構成】 外径が5〜20mm、平均細孔径が3μm以下の直管の円筒形セラミック瀘材の端末を締付け可能に、瀘材を嵌合しかつ傾斜状の受圧部を有する瀘材取付部材と、該瀘材シール本体に螺進退可能に設けられたねじリングとこのねじリングに嵌着されて前記受圧部と対設する傾斜状の押圧面を有する押圧リングと、前記受圧部と前記押圧面との間に介装されるOリングとより構成する。

請求項（抜粋）：

外径が5〜20mm、平均細孔径が3μm以下の直管の円筒形セラミック瀘材の端末を締付け可能に、瀘材を嵌合しかつ傾斜状の受圧部を有する瀘材取付部材と、該瀘材シール本体に螺進退可能に設けられたねじリングとこのねじリングに嵌着されて前記受圧部と対設する傾斜状の押圧面を有する押圧リングと、前記受圧部と前記押圧面との間に介装されるOリングとより構成した円筒型セラミック瀘材端末シール構造。

IPC (3件)：

B01D 29/11 ,  B01D 39/20 ,  B01D 46/24

FI (2件)：

B01D 29/10 510 E ,  B01D 29/10 501 C