特許
J-GLOBAL ID：200903039919661177
導電性フレーク粉末
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229235
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092601
出願日： 1994年09月26日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：
【要約】【目的】 低温硬化法によって比抵抗が低い導体膜を形成することができる低温硬化用導電性ペーストに用いる導電性フレーク粉末を提供する。【構成】 導電性を有するフレーク粉末であって、前記フレーク粉末の粉末粒子の長径(l)と厚み(t)の比l/t≧10であり、粒ゲージで測定する前記フレーク粉末の平均粒子径を2〜5μmとし、前記フレーク粉末のタップ密度を真密度の30%以上とする。
請求項（抜粋）：
導電性を有するフレーク粉末において、前記フレーク粉末の粉末粒子の長径(l)と厚み(t)の比l/t≧10であり、前記フレーク粉末の平均粒子径が粒ゲージで測定して2〜5μmであり、前記フレーク粉末のタップ密度が真密度の30%以上であることを特徴とする導電性フレーク粉末。
IPC (2件)：
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