特許

J-GLOBAL ID：200903039931393188

セラミック電子部品の製造方法

発明者： 長井 淳夫 ,  坂口 佳也 ,  倉光 秀紀 ,  三浦 克之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400162
公開番号（公開出願番号）：特開2002-237428
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】 所望の特性を有するセラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 まず、ポリエチレンと誘電体粉末からなるセラミックシート10と、金属成分とポリエチレンとは異なる有機物を含有する導電体層11とを交互に積層して積層体を作製する。次に、この積層体を焼成し、導電体層11の露出した面に外部電極3を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミック成分とポリエチレンからなるセラミックシートと金属成分と一種類以上の有機物からなる導電体層とを交互に積層して積層体を作製する第1の工程と、次にこの積層体を焼成する第2の工程とを備え、前記有機物はポリエチレン以外の有機物であるセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30

FI (2件)：

H01G 4/30 311 F ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (10件)：

5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082EE04 ,  5E082EE21 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24