特許

J-GLOBAL ID：200903039933610704

レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置

発明者： 中野 博之
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248595
公開番号（公開出願番号）：特開平10-074688
出願日： 1996年08月31日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 微細なレジストパターンを精度よく形成することができ、かつ、現像欠陥を有効に抑えることができるレジスト塗布方法およびレジスト塗布装置を提供する。【解決手段】 レジスト塗布室1内においてウェーハ3上にレジスト供給ノズル5からレジストを吐出し、塗布する場合に、あらかじめレジスト塗布室1内にN2 ガスなどの不活性ガスを導入して大気圧よりも高くレジスト供給ノズル5内の圧力以下の圧力にしておき、この圧力下でレジスト供給ノズル5からレジストを吐出する。レジスト塗布後、ウェーハ3を最初に加熱する工程までは、この圧力下で行う。あるいは、レジスト塗布後、レジスト塗布室1内の圧力を5分以上の時間をかけて大気圧まで減圧し、その後ウェーハ3を加熱する。

請求項（抜粋）：

基板上にレジスト供給ノズルからレジストを吐出し、塗布するようにしたレジスト塗布方法において、大気圧よりも高く上記レジスト供給ノズル内の圧力以下の圧力下で上記レジスト供給ノズルから上記レジストを吐出するようにしたことを特徴とするレジスト塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502

FI (5件)：

H01L 21/30 564 D ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 566