特許
J-GLOBAL ID：200903039934997637
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161761
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、多種多様の仕様に対応する半導体装置に関し、複数のリード端子の機能を容易に変更できる半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 内部回路に接続されるボンディングパッド3を表面に有する半導体素子2と、該半導体素子2表面のボンディングパッド3にワイヤー5を介して接続される複数のリード端子4とを有し、該リード端子4の端部が導出されるように前記半導体素子2が封止されてなる半導体装置において、前記ボンディングパッド3は、一列に並んだ同一機能のパッド群が、その機能毎に前記半導体素子2の略中央部に複数列形成されており、同一機能のパッド群中の1ヶ所にリード端子4がワイヤー5を介して接続される構成とする。
請求項（抜粋）：
内部回路に接続されるボンディングパッド(3)を表面に有する半導体素子(2)と、該半導体素子(2)表面のボンディングパッド(3)にワイヤー(5)を介して接続される複数のリード端子(4)とを有し、該リード端子(4)の端部が導出されるように前記半導体素子(2)が封止されてなる半導体装置において、前記ボンディングパッド(3)は、一列に並んだ同一機能のパッド群が、その機能毎に前記半導体素子(2)の略中央部に複数列形成されており、同一機能のパッド群中の1ヶ所にリード端子(4)がワイヤー(5)を介して接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/82
