特許
J-GLOBAL ID:200903039944952356
低背型コネクタとその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井桁 貞一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-311971
公開番号(公開出願番号):特開平11-144822
出願日: 1997年11月13日
公開日(公表日): 1999年05月28日
要約:
【要約】【目的】 平行する回路基板間を接続する低背型コネクタとその製造方法に係わり、コネクタとしての更なる低背化を実現して装置としての小型化を図る。【構成】 枠形のジャック絶縁体313の端子列方向側壁間でコンタクトが対向するように該各側壁に植設されたジャック端子311を有するジャックコネクタ31と、該各コンタクト対応位置にプラグコンタクトが配置され前記コンタクト間を通って前記絶縁体313を貫通するプラグコネクタ32とからなり、前記ジャックコネクタ31が、接地端子と余剰端子との少なくとも一方と対応する位置に、前記側壁間を連結する着脱可能な連結部材312を備えて構成する。
請求項(抜粋):
枠形の絶縁体の端子列方向側壁間でコンタクトが対向するように接地端子及び余剰端子の少なくとも一方を含むジャック端子が該側壁に植設されてなるジャックコネクタと、該コンタクト対応位置にプラグコンタクトが配置され前記コンタクト間を通って前記絶縁体を貫通するプラグコネクタとからなり、前記ジャックコネクタが、前記接地端子と余剰端子に対応するそれぞれの位置に、前記側壁間を連結する着脱可能な連結部材を備えていることを特徴とする低背型コネクタ。
IPC (2件):
H01R 23/68 303
, H01R 43/00
FI (2件):
H01R 23/68 303 D
, H01R 43/00 B
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