特許

J-GLOBAL ID：200903039947687467

ケイ素系高分子

発明者： 津村 学 ,  小谷 準 ,  岩原 孝尚 ,  広瀬 俊文
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-347132
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188418
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】【目的】 良好な耐熱性を有し、しかも溶媒溶解性の高いケイ素系高分子およびその製造方法を提供することである。【構成】 1分子中に2つのSiH結合を有するケイ素化合物と1分子中に2つのアルケニルシリル基を有するケイ素化合物とを反応させて得られる、主鎖にシルパラフェニレンユニットを有し、そのケイ素上が非対称に置換されている分子量3000以上の耐熱性ケイ素系高分子。【効果】 耐熱性軽量構造材料として用いることができる。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示される1分子中に2つのSiH結合を有するケイ素化合物、(B)式(2)で示される1分子中に2つのアルケニルシリル基を有するケイ素化合物、この(1)、あるいは(2)を少なくとも1つのモノマーとして用いたヒドロシリル化反応によって合成される、主鎖に式(3)で示される構造単位を50wt%以上有することを特徴とする数平均分子量3000以上の耐熱性ケイ素系高分子。式(1)、(2)、(3)中のR1 、R2 は、炭素数1から20までの1価の有機基または1価の有機ケイ素基もしくは1価の官能基で、また有機基は官能基を含んでもよい。【化1】【化2】