特許

J-GLOBAL ID：200903039953268557

印刷回路用積層板

発明者： 池谷 国夫 ,  諏訪部 拓
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-305117
公開番号（公開出願番号）：特開平10-146917
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 煙、有毒ガスをほとんど発生せず、従来のハロゲン化合物を使用した従来のコンポジット積層板と同程度以上の耐燃性、半田耐熱性を有する印刷回路用銅張積層板を得る。【解決手段】 表面層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して水和物を含む無機充填材が50〜200重量部含有されている樹脂組成物を含浸したガラス織布からなり、中間層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して水和物を含む無機充填材が60〜600重量部含有されている樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなり、表面層の無機充填材として、熱硬化性樹脂100重量部に対して錫酸亜鉛化合物を5〜30重量部及びマイカを1〜15重量部含有することを特徴とする印刷回路用積層板、好ましくは、中間層の無機充填材として、熱硬化性樹脂100重量部に対して錫酸亜鉛化合物を5〜40重量部、マイカを2〜30重量部含有することを特徴とする印刷回路用積層板。

請求項（抜粋）：

表面層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して水和物を含む無機充填材が50〜200重量部含有されている樹脂組成物を含浸したガラス織布からなり、中間層は、熱硬化性樹脂100重量部に対して水和物を含む無機充填材が60〜600重量部含有されている樹脂組成物を含浸したガラス不織布からなり、表面層の無機充填材の全部又は一部として、熱硬化性樹脂100重量部に対して錫酸亜鉛化合物を5〜30重量部及びマイカを1〜15重量部含有することを特徴とする印刷回路用積層板。

IPC (7件)：

B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/20 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610

FI (7件)：

B32B 17/04 A ,  B32B 27/04 Z ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/20 ,  C08K 7/14 ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 R