特許
J-GLOBAL ID：200903039964708265
ヒューズ素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-140707
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343223
出願日： 2001年05月10日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 製造工程において所期の性能が出ない素子が生産された場合でも、容易に溶断特性の調整が可能なヒューズ素子を提供する。【解決手段】 基板1の両側に電極部3,3と、両側の電極部3,3に接続するように帯状のヒューズエレメント5とを金属被膜で形成したヒューズ素子において、電極部3,3のヒューズエレメント5が配置される部分に接して、トリミング可能な溶断特性調整代7を設けた。
請求項（抜粋）：
基板の両側に電極部と、該両側の電極部に接続するように帯状のヒューズエレメントとを金属被膜で形成したヒューズ素子において、前記電極部の前記ヒューズエレメントが配置される部分に接して、トリミング可能な溶断特性調整代を設けたことを特徴とするヒューズ素子。
Fターム (4件)：
5G502AA01
, 5G502BA08
, 5G502BB07
, 5G502BB13
