特許

J-GLOBAL ID：200903039971007310

半導体装置

発明者： 崎山 健次
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-266826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-076576
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】テスト回路を個別に具備する複数の半導体コア4、5を1つの半導体装置に統合した場合、テスト用端子の増加、あるいはテスト用データの生成方法が複雑になり、テストデータ転送量増加によってテスト時の制御速度が低下するというが問題があった。【解決手段】データ変換部28で命令コードに付加された半導体コアを指定する付加ビットを参照して指定された半導体コア4に対しては命令コードをそのまま転送し、指定されていない半導体コア5に対してはその半導体コア5の動作に影響を与えない命令コードに置き換えて転送する。これにより、指定した半導体コア4のみを制御することができる。

請求項（抜粋）：

テスト回路を個別に具備する2個以上の半導体コアと、入力データを入力して前記半導体コアが具備する前記テスト回路へ出力するものであって、前記入力データによって指定された前記半導体コアに対して前記入力データを転送し、前記入力データによって指定されない前記半導体コアに対して前記入力データをその半導体コアの動作に影響を与えないものにデータ変換するデータ変換部と、前記入力データを入力するとともに、前記半導体コアが具備する前記テスト回路のデータ出力を入力して、前記入力データによって指定された前記半導体コアの前記データ出力のみを出力する回路とを備えた半導体装置。

IPC (6件)：

G06F 11/22 360 ,  G06F 11/22 330 ,  G01R 31/28 ,  G01R 31/3183 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (5件)：

G06F 11/22 360 P ,  G06F 11/22 330 B ,  G01R 31/28 V ,  G01R 31/28 Q ,  H01L 27/04 T

Fターム (12件)：

2G132AE11 ,  2G132AG01 ,  2G132AK07 ,  2G132AL09 ,  5B048AA20 ,  5B048CC18 ,  5B048DD05 ,  5F038BE01 ,  5F038DT04 ,  5F038DT05 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-091755
  
• デバッグ端子を有するマルチプロセッサ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244059   出願人：日本電気株式会社
• 特開平2-091755