特許

J-GLOBAL ID：200903039971508697

電子部品

発明者： 中島 幸司 ,  森下 英也 ,  後 英昭
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041416
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】金属キャップとベース基板の側部電極との短絡を防止することができる、小型で信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】ベース基板10の上面であって、入出力端子電極に接続された側部電極14a,14aの所定の部分を覆うように短絡防止用コート16、16が形成されている。短絡防止用コート16は、側部電極14aの接合ランド11の近接部を完全に覆うように所定の幅、長さで形成されている。

請求項（抜粋）：

側面電極を介して裏面電極に接続された側部電極と該側部電極に近接して配置された接合ランドとが表面に形成されたベース基板と、前記接合ランドに半田付け接合された金属キャップと、前記ベース基板と前記金属キャップとで形成されたパッケージ内に封止された電子部品素子とを備えてなる電子部品において、前記側部電極を覆うように短絡防止用コートが形成されていることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/25 ,  H05K 5/00

FI (5件)：

H01L 23/02 C ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/25 A ,  H05K 5/00 A