特許
J-GLOBAL ID:200903039976957309

ウェーハ研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-154671
公開番号(公開出願番号):特開平11-354475
出願日: 1998年06月03日
公開日(公表日): 1999年12月24日
要約:
【要約】【課題】 洗浄装置部に、シール性の確保が問題となる旋回式反転機構を使用せずに済み、更に、その結果、ウェーハ研磨後の洗浄工程における所要時間を短縮することができるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨装置部20は、研磨布52が装着されるターンテーブル21、及びウェーハを保持する研磨ヘッド22などから構成され、ウェーハの研磨を行う。アンローダ部11は、研磨が終了したウェーハを研磨ヘッド22から受け取る。ロボット31は、アンローダ部11からウェーハを受け取って洗浄装置部30へ搬送する。洗浄装置部30は、両面ブラッシング装置32、第一スピン洗浄装置34及び第二スピン洗浄装置35などから構成され、搬送されたウェーハの洗浄を行う。本発明のウェーハ研磨装置において、アンローダ部11は、ウェーハの上下面を反転させる反転機構を備えている。
請求項(抜粋):
研磨布が装着されるターンテーブル、及びウェーハを保持する研磨ヘッドを備え、ウェーハの研磨を行う研磨装置部と、研磨が終了したウェーハを研磨ヘッドから受け取るアンローダ部と、前記アンローダ部からウェーハを受け取って搬送するロボットと、このロボットによって搬送されたウェーハの洗浄を行う洗浄装置部と、を備えたウェーハ研磨装置において前記アンローダ部は、ウェーハの上下面を反転させる反転機構を備えていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/68
FI (3件):
H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 648 A ,  H01L 21/68 A

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