特許
J-GLOBAL ID：200903039978358143
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132444
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型樹脂封止型半導体装置における実装時信頼度向上。【構成】 タブ4と、このタブ4上にのみ固定される半導体チップ5と、この半導体チップ5の周囲に内端を臨ませるリード3と、前記リード3の外端を除く全体をモールド樹脂1からなるパッケージ2で被ってなる表面実装型の樹脂封止型半導体装置であって、前記タブ4は半導体チップ5よりも遙かに小さく形成され、半導体チップ5とタブ4との接着面積の低減によって、半導体チップ5とタブ4との間の水分に起因する実装時の水分の急激な気化,膨張(水蒸気爆発)によるタブ4と半導体チップ5との剥離,樹脂クラックの発生を抑止する。
請求項（抜粋）：
タブと、このタブ上にのみに固定される半導体チップと、この半導体チップの周囲に内端を臨ませるリードと、前記リードの内端と前記半導体チップの電極を接続する導電性のワイヤと、前記リードの外端を除く全体をモールド樹脂からなるパッケージで被ってなる半導体装置であって、前記タブは半導体チップよりも小さくなっていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
