特許

J-GLOBAL ID：200903039994999302

電子部品

発明者： 中原 利典 ,  松岡 洋一
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋電機コンシューマエレクトロニクス株式会社 ,  松岡 洋一
代理人 (1件)： 井上 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-182724
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021383
出願日： 2007年07月12日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：

【課題】放熱特性を向上できる電子部品を提供する。【解決手段】LED素子等の回路素子7に接続される配線電極4が形成される回路基板3と、回路基板3の表面に形成された導体パターンから成る第1放熱部11と、回路基板3の裏面に配される第2放熱部12と、第1放熱部11に接して配されて回路素子7の周囲を囲む枠体6と、回路基板3に形成した孔部3d内に配されて枠体6と第2放熱部12とを連結する連結部13とを備え、回路素子7が第1放熱部11または第2放熱部12に接して配される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

回路素子に接続される配線電極が形成される回路基板と、前記回路基板の表面に形成された導体パターンから成る第1放熱部と、前記回路基板の裏面に配される第2放熱部と、第1放熱部に接して配されて前記回路素子の周囲を囲む枠体と、前記回路基板に形成した孔部内に配されて前記枠体と第2放熱部とを連結する連結部とを備え、前記回路素子が第1放熱部または第2放熱部に接して配されることを特徴とする電子部品。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

H01L23/36 C ,  H01L33/00 N

Fターム (16件)：

5F041AA33 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA73 ,  5F136BB01 ,  5F136DA33 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136GA14 ,  5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型LED及びそれを用いた発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-202747   出願人：株式会社シチズン電子