特許
J-GLOBAL ID：200903039998698463
電界放出陰極アレイ及びその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000215
公開番号（公開出願番号）：特開平8-185817
出願日： 1995年01月05日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】作製の工数をできるだけ少なくするとともに、作製段階での電界放出陰極の損壊を防ぐことのできるアレイ構造及びその作製方法を提供するを目的としている。【構成】基板21によって支持された第1電極層21、第1電極層上に設けられた多数の錘状の電界放出陰極25、各電界放出陰極に対応する電極孔261を有した第2電極層26、及び、第1電極層と第2電極層とを隔てる絶縁層24を有した電界放出陰極アレイ22であって、第2電極層26が電極孔261よりも幅wの大きい開口部262を有しており、絶縁層24の上面の全面が第2電極層26によって覆われてなる。
請求項（抜粋）：
基板によって支持された第1電極層、前記第1電極層上に設けられた多数の錘状の電界放出陰極、前記各電界放出陰極に対応する電極孔を有した第2電極層、及び、前記第1電極層と前記第2電極層とを隔てる絶縁層を有した電界放出陰極アレイであって、前記第2電極層は、前記電極孔よりも幅が大きい開口部を有しており、前記絶縁層は、上面の全面が前記第2電極層によって覆われるようにパターニングされてなることを特徴とする電界放出陰極アレイ。
IPC (2件)：
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