特許

J-GLOBAL ID：200903040003548144

電子部品装着方法及びその装置

発明者： 本川 裕一 ,  櫻井 邦男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-191277
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008293
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を吸着保持する吸着ノズルを電子部品の形状サイズに応じて交換する頻度を削減する電子部品装着方法及び装置を提供する。【解決手段】 XYロボット13により移動制御される装着ヘッド12は複数の吸着ノズル11を搭載し、吸着する電子部品の形状サイズに応じて所要数の吸着ノズル11を同期動作させる。同期動作は、所要数の吸着ノズル11の昇降動作、真空吸引及び解除を同期させると同時に、複数の吸着ノズル11を所定の回動中心で回動させるものである。

請求項（抜粋）：

複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッドを移動制御し、部品供給位置において吸着ノズルに電子部品を吸着保持させ、基板保持部上に保持された回路基板の部品装着位置上に所定の装着角度で電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記電子部品の形状サイズに対応して所要数の吸着ノズルにより電子部品を吸着保持することを特徴とする電子部品装着方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/06

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B25J 15/06 M

Fターム (14件)：

3C007AS08 ,  3C007DS02 ,  3C007FS01 ,  3C007NS17 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE01 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF29