特許
J-GLOBAL ID:200903040003605040

スズ含有無機材料を使用した低焼結温度での密封シーリング

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 柳田 征史 ,  佐久間 剛 ,  河野 香 ,  樋口 洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-047584
公開番号(公開出願番号):特開2008-240150
出願日: 2008年02月28日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】 OLED装置(または他の種類の装置)の密封に利用可能な新しい、改良されたシーリング材およびシーリング技術を提供する。【解決手段】 装置200への酸素および水分の透過を抑制する方法であって、少なくとも装置200の一部分を覆うようにSn2+含有無機材料202で蒸着し、装置200の少なくとも一部分を覆うように蒸着したSn2+含有無機材料202を加熱処理する各工程を有してなる。Sn2+含有無機材料202は、例えば、SnO、SnOとP2O5の混合粉末、およびSnOとBPO4の混合粉末などでありうる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
装置への酸素および水分の透過を抑制する方法であって、 少なくとも前記装置の一部分を覆うようにSn2+含有無機材料で蒸着し、 前記装置の前記少なくとも一部分を覆うように蒸着した前記Sn2+含有無機材料を加熱処理する、 各工程を有してなる方法。
IPC (4件):
C23C 14/08 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10
FI (4件):
C23C14/08 D ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10
Fターム (21件):
3K107AA01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107EE48 ,  3K107FF00 ,  3K107FF17 ,  3K107GG02 ,  3K107GG05 ,  3K107GG06 ,  3K107GG26 ,  3K107GG28 ,  4K029AA11 ,  4K029BA47 ,  4K029BA62 ,  4K029BC00 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029CA06 ,  4K029DB20 ,  4K029EA08
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 米国特許出願第11/207,691号明細書

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