特許
J-GLOBAL ID:200903040003605040
スズ含有無機材料を使用した低焼結温度での密封シーリング
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
柳田 征史
, 佐久間 剛
, 河野 香
, 樋口 洋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-047584
公開番号(公開出願番号):特開2008-240150
出願日: 2008年02月28日
公開日(公表日): 2008年10月09日
要約:
【課題】 OLED装置(または他の種類の装置)の密封に利用可能な新しい、改良されたシーリング材およびシーリング技術を提供する。【解決手段】 装置200への酸素および水分の透過を抑制する方法であって、少なくとも装置200の一部分を覆うようにSn2+含有無機材料202で蒸着し、装置200の少なくとも一部分を覆うように蒸着したSn2+含有無機材料202を加熱処理する各工程を有してなる。Sn2+含有無機材料202は、例えば、SnO、SnOとP2O5の混合粉末、およびSnOとBPO4の混合粉末などでありうる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
装置への酸素および水分の透過を抑制する方法であって、
少なくとも前記装置の一部分を覆うようにSn2+含有無機材料で蒸着し、
前記装置の前記少なくとも一部分を覆うように蒸着した前記Sn2+含有無機材料を加熱処理する、
各工程を有してなる方法。
IPC (4件):
C23C 14/08
, H05B 33/04
, H01L 51/50
, H05B 33/10
FI (4件):
C23C14/08 D
, H05B33/04
, H05B33/14 A
, H05B33/10
Fターム (21件):
3K107AA01
, 3K107BB02
, 3K107CC23
, 3K107EE48
, 3K107FF00
, 3K107FF17
, 3K107GG02
, 3K107GG05
, 3K107GG06
, 3K107GG26
, 3K107GG28
, 4K029AA11
, 4K029BA47
, 4K029BA62
, 4K029BC00
, 4K029BD00
, 4K029CA01
, 4K029CA05
, 4K029CA06
, 4K029DB20
, 4K029EA08
引用特許:
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