特許
J-GLOBAL ID：200903040010439040
回路素子の温度制御方法及び制御装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131529
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330756
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 回路素子の冷却を必要とする場合のみにファンを回転させて回路素子の温度上昇を抑制することで、ファンの寿命を延ばしつつ回路素子の安定した温度制御を実現する。【解決手段】 プリント基板に実装された回路素子の温度を検出するとともに、プリント基板に流れ込む単位時間当たりの電流量を検出する。そして、電流量が所定量以上になるとファンを回転させて冷却を行い、その後電流量が減少し、回路素子の温度も低下すると、ファンの回転を停止させる。また、電流量は少ないが回路素子の温度が高いときにもファンを回転させて冷却を行い、その後回路素子の温度が低下すると、ファンの回転を停止させる。
請求項（抜粋）：
ファンの回転を制御してプリント基板に実装された回路素子の温度を制御する方法であって、前記回路素子の温度を検出する温度検出ステップと、前記プリント基板に流れ込む単位時間当たりの電流量を検出する電流量検出ステップと、この電流量検出ステップにより検出される電流量と前記温度検出ステップにより検出される温度とに基づいて前記ファンの回転オン・オフを制御する制御ステップと、からなることを特徴とする回路素子の温度制御方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 J
, H01L 23/34 D
