特許
J-GLOBAL ID：200903040011228299
プリント配線板製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135077
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 適正にバィアホールを形成させ得るプリント配線板製造方法を提供する。【解決手段】 ワークシート20上に複数の導電パターン23と、当該複数の導電パターン23を囲む枠状パターン40とを形成する。これにより、ロールコーターを用いて層間剤を塗布する際に、当該枠状パターン40に高い印圧がかかり、外端部にある配線23aには高い印圧が加わらなくなるため、導電パターン23上に均一の厚さで層間剤を塗布することができる。即ち、層間剤が均一の厚みに塗布されているため、適切にバィアホールを形成することができる。
請求項（抜粋）：
略矩形状のワークシートに付けられた導電体箔を複数の導電パターンと、当該複数の導電パターンを囲む枠状のパターンとを残し除去するステップと、前記ワークシートにロールコーターを用いて層間剤を塗布するステップと、上記ステップにて塗布された層間剤を硬化させるステップと、を有することを特徴とするプリント配線板製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B05D 1/28
, H05K 3/00
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, B05D 1/28
, H05K 3/00 X
