特許

J-GLOBAL ID：200903040012758500

プリント配線板の製造方法

発明者： 森田 靖宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-172856
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021611
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板の製造方法に関し、金めっきの表面を傷つけることなくスリバによる短絡を確実に防止できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 基材1の表面に形成された銅層2の表面に金めっき6またはニッケル-金めっき5・6からなるエッチングレジスト層7を形成し、銅層2のエッチングまたは銅層2のエッチングとニッケルめっき5のオーバーハング5aのエッチングを行った後、金めっき6に高圧流体を噴射する構成とする。

請求項（抜粋）：

基材(1) の表面に形成された銅層(2) の表面に金めっき(6)またはニッケル-金めっき(5・6)からなるエッチングレジスト層(7) を形成し、銅層(2) のエッチングまたは銅層(2) のエッチングとニッケルめっき(5) のオーバーハング(5a)のエッチングを行った後、金めっき(6) に高圧流体を噴射することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/06 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/26