特許
J-GLOBAL ID：200903040014699101
包装材料及び包装製品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001003563
公開番号（公開出願番号）：WO2001-081201
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月01日
要約：
【要約】内容物を外気から遮断して密封し、ヒートシール部分に特別な加工を施すことなく、適宜な場所に小穴が開き、かつ内圧を常圧以上に安定的に保持する例えば電子レンジ対応に適した包装袋又は容器の蓋材を提供できる包装材料を提供する。そのために合成樹脂製延伸フィルム(2)の所要箇所に低融点のヒートシール剤(4)を塗布し、ヒートシール剤(4)を塗布した箇所を通過する線又は破線で合成樹脂製延伸フィルム(2)に切断線(5)を刻設し、更に合成樹脂製延伸フィルム(2)にヒートシール性をもつ合成樹脂製未延伸フィルム(3)を貼り合わたフィルムであって、これを用いて包装袋(1)あるいは容器の蓋材にする。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製延伸フィルムの所要箇所に低融点のヒートシール剤を塗布し、該ヒートシール剤を塗布した箇所を通過する線又は破線で前記合成樹脂製延伸フィルムに切断線を刻設し、更に前記合成樹脂製延伸フィルムにヒートシール性をもつ合成樹脂製未延伸フィルムを貼り合わせたフィルムを用いたことを特徴とする包装材料。
IPC (8件)：
B65D 65/40
, B65D 33/01
, B65D 53/00
, B65D 65/28
, B65D 75/62
, B65D 81/24
, B65D 81/34
, A61L 2/26
B65D 65/40 A
, B65D 33/01
, B65D 53/00 A
, B65D 65/28
, B65D 75/62 A
, B65D 81/24 L
, B65D 81/34 U
, A61L 2/26 A
