特許

J-GLOBAL ID：200903040016038579

半導体装置

発明者： 山田 浩 ,  斉藤 雅之 ,  栂嵜 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-163393
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017914
出願日： 1995年06月29日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子と回路配線基板とのバンプ接続部分に発生する応力歪みを低減し、信頼性寿命を向上させた半導体装置を提供する。【構成】 回路配線基板と、この基板上にバンプ電極により実装された半導体素子とを具備し、前記基板と半導体素子との間隙に樹脂が配置された半導体装置である。前記樹脂の縦横寸法は、半導体素子の縦横寸法とほぼ同一であり、両者は、ほぼ同一面内に存在することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回路配線基板と、この基板上にバンプ電極により実装された半導体素子とを具備し、前記基板と半導体素子との隙間に樹脂が封止された半導体装置であって、前記樹脂の縦横寸法は、前記半導体素子の縦横寸法とほぼ同一寸法であることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-238821   出願人：日本電装株式会社
• 樹脂封止半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-115786   出願人：沖電気工業株式会社