特許
J-GLOBAL ID：200903040016555506
電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184101
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013078
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】部品搭載用基板にシールドケースを信頼性高く、量産性良く取り付け可能で、小型化可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数の部品搭載用基板20を備えるシート基板50にスルーホール124を形成し、スルーホール124の側面にシールドケース取付け電極22を形成する。シート基板50に部品40を半田付けし、次に、スルーホール124内にペースト半田を充填させ、その後、シールドケースの爪12をスルーホール124内に挿入し、ペースト半田を溶融させてシールドケース10をシート基板50に複数個取り付ける。次に、ダイシングマシンでシート基板50を線AAに沿って切断し、複数個のVCOを製造する。
請求項（抜粋）：
部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に取り付けられたシールドケースとを備える電子部品を製造する電子部品の製造方法において、複数の前記部品搭載用基板を備えるシート基板であって、前記複数の部品搭載用基板にそれぞれ対応する複数の前記シールドケースの爪を挿入可能であり且つシールドケース取付け用電極がそれぞれ形成された複数のスルーホールを備える前記シート基板の部品搭載面に前記部品を搭載する工程と、前記シート基板の前記複数のスルーホールに前記複数のシールドケースの爪が挿入されて前記シールドケースによって前記部品が覆われていると共に前記複数のスルーホールに半田が埋め込まれた状態にする工程と、その後、前記半田を溶融して前記スルーホールの前記シールドケース取付け用電極に前記シールドケースの爪を半田で固着することにより、前記複数のシールドケースを前記部品を覆って前記シート基板に固着する工程と、その後、前記シート基板を切断することにより前記シート基板を前記複数の部品搭載用基板に分割して、前記部品搭載用基板と前記部品搭載用基板上に搭載された前記部品と前記部品を覆って前記部品搭載用基板に固着された前記シールドケースとを備える電子部品を複数個製造する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
FI (2件)：
H05K 9/00 G
, H05K 9/00 Q
