電磁波シールド用銅箔及び電磁波シールド体

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-050987
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260068
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】本発明は、電磁波シールド能に優れ、透過率が高く、かつ粉落ちのない電磁波シールド用の銅箔を提供することにあり、また、それを用いたPDPに好適に使用できる電磁波シールド体を提供することにある。【解決手段】本発明は、銅箔の少なくとも片面に銅-コバルト、コバルト-ニッケル又は銅-コバルト-ニッケルからなる合金微細粗化粒子層、該合金微細粗化粒子層上にコバルト又はコバルト-ニッケル合金からなる平滑層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドである。なお、上記本発明銅箔の平滑層上に防錆処理、シランカップリング剤処理を施し、銅箔表面を保護することが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：