特許

J-GLOBAL ID：200903040026710836

銅張積層板の製造方法

発明者： 篠谷 賢一 ,  須川 美久 ,  小寺 孝兵
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265026
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118542
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板に加工する際にそりの発生が少ない、コンポジットタイプの銅張積層板を製造できる製造方法を提供する。【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸した含浸品をコア材として、これらを積層したものの少なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層板の製造方法において、樹脂ワニスが多価アルコールのメタクリレート類、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はノボラック型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。

請求項（抜粋）：

ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂ワニスをガラスクロスに含浸した含浸品を表面材とし、前記樹脂ワニスをガラスペーパーに含浸した含浸品をコア材として、これらを積層したものの少なくとも一方の表面に銅箔を配して一体化する銅張積層板の製造方法において、樹脂ワニスが多価アルコールのメタクリレート類を含有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (9件)：

B32B 15/08 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/38 ,  B32B 29/02 ,  H05K 1/03 630