光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加藤一男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213000
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044582
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】光インターコネクションに対応した電気・光混載の接続を、実装する電子集積素子は従来のICパッケージ等のままで、低消費電力、低コストで行なえる様に構成された光電気混載配線基板である。【解決手段】光電気混載配線基板1、2は、電気配線3および光導波路が同一配線基板上に形成してあり、電子集積素子6の信号の入出力を光信号で行なうために光電変換させる光素子8、9、光素子8、9への配線、および電子集積素子6を実装する為の電気端子5の露出した実装部が配線基板に備える。電子集積素子6を電気端子5、10同士を結合させて実装部に電気実装するだけで電子集積素子6と配線基板1、2間の信号の授受の少なくとも一部を光信号で行なえる。

請求項（抜粋）：

電子集積素子を実装するための配線基板において、電気配線および光導波路が該同一配線基板上に形成してあり、電子集積素子の信号の入出力を光信号で行なうために光電変換させる光素子、該光素子への配線、および電子集積素子を実装する為の電気端子の露出した実装部が該配線基板に備えられており、電子集積素子を電気端子同士を結合させて該実装部に電気実装するだけで該電子集積素子と該配線基板間の信号の授受の少なくとも一部を光信号で行なえる様に構成されたことを特徴とする光電気混載配線基板。

IPC (8件)：

H05K 1/02 , G02B 6/122 , H01L 31/12 , H01S 5/026 , H04B 10/22 , H04B 10/00 , H05K 1/18 , H01L 27/15

FI (7件)：

H05K 1/02 T , H01L 31/12 G , H01S 5/026 , H05K 1/18 R , H01L 27/15 H , G02B 6/12 B , H04B 9/00 A

Fターム (49件)：

2H047KA04 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047PA02 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047QA05 , 2H047RA00 , 2H047TA00 , 2H047TA05 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC42 , 5E336CC57 , 5E336CC58 , 5E336EE03 , 5E336GG25 , 5E338AA00 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD32 , 5E338EE11 , 5E338EE22 , 5F073AA53 , 5F073AA65 , 5F073AA74 , 5F073AB17 , 5F073CA04 , 5F073CB01 , 5F073DA23 , 5F073EA07 , 5F089AA06 , 5F089BC29 , 5F089CA03 , 5F089CA11 , 5F089CA12 , 5F089FA03 , 5F089FA06 , 5F089GA10 , 5K002AA07 , 5K002BA01 , 5K002BA07 , 5K002BA13 , 5K002BA21 , 5K002BA31 , 5K002GA07

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子光回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-216920 出願人：富士通株式会社
特開昭55-166990
特表昭61-500941

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