特許

J-GLOBAL ID：200903040051682243

電子部品の外部電極形成方法

発明者： 小林 文幸 ,  黒岩 慎一郎 ,  川端 和昭 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241596
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057062
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 ピンホールが殆ど内在しない外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供する。【解決方法】 ペースト状の外部電極材を塗布した素子を、減圧チャンバーの中に入れた後、チャンバー内を真空ポンプを用いて減圧し、減圧脱気処理をする(減圧脱気工程)。この減圧脱気処理により、ペースト状の外部電極材に内在している気泡が外部電極材の表面に移動してはじけ、除去される。次に、脱気処理されたペースト状の外部電極材を乾燥する(乾燥工程)。

請求項（抜粋）：

素子にペースト状の外部電極材を塗布する塗布工程と、ペースト状の外部電極材が塗布された前記素子を、減圧雰囲気中におき、ペースト状の外部電極材を脱気処理する減圧脱気工程と、脱気処理された前記ペースト状の外部電極材を乾燥する乾燥工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の外部電極形成方法。

IPC (2件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/30 311 E ,  H01G 1/14 V

Fターム (21件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082KK01 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP07