特許
J-GLOBAL ID:200903040052696965
電気絶縁用樹脂組成物、電子材料用絶縁材料およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-008980
公開番号(公開出願番号):特開2002-212262
出願日: 2001年01月17日
公開日(公表日): 2002年07月31日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性、低線膨張性、絶縁性、密着性に優れ、しかもボイド、クラック等を生じない絶縁材料を収得しうる、特定の電気絶縁用樹脂組成物並びに当該組成物から得られる電子材料用絶縁材料および当該材料の製造方法を提供する。【解決手段】 水酸基含有エポキシ樹脂(1)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(2)およびアルコキシシラン部分縮合物(3)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用エポキシ樹脂組成物;該電気絶縁用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる電子材料用絶縁材料;当該電子材料用絶縁材料の製造方法。
請求項(抜粋):
水酸基含有エポキシ樹脂(1)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(2)およびアルコキシシラン部分縮合物(3)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組成物。
IPC (9件):
C08G 59/14
, C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08J 5/24 CFC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
, C08L 63:00
FI (8件):
C08G 59/14
, C08G 59/20
, C08G 59/40
, C08J 5/24 CFC
, H05K 1/03 610 T
, H05K 3/46 T
, C08L 63:00
, H01L 23/30 R
Fターム (72件):
4F072AD33
, 4F072AE01
, 4F072AE02
, 4F072AF15
, 4F072AF26
, 4F072AF28
, 4F072AF30
, 4F072AG03
, 4F072AL12
, 4F072AL13
, 4F072AL14
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AG04
, 4J036AG06
, 4J036AG07
, 4J036AH07
, 4J036AJ18
, 4J036AK02
, 4J036CD16
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC03
, 4J036DC04
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC09
, 4J036DC10
, 4J036DC12
, 4J036DC13
, 4J036DC28
, 4J036DC31
, 4J036DC39
, 4J036DC40
, 4J036DC41
, 4J036DC46
, 4J036DD04
, 4J036DD07
, 4J036FA11
, 4J036FB02
, 4J036FB08
, 4J036FB13
, 4J036GA06
, 4J036GA20
, 4J036GA21
, 4J036GA23
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 4J036JA09
, 4J036JA11
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB08
, 4M109EB09
, 4M109EB11
, 4M109EC04
, 4M109EC05
, 4M109EC20
, 5E346AA12
, 5E346CC01
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346EE09
, 5E346EE31
, 5E346GG28
, 5E346HH08
, 5E346HH11
, 5E346HH13
, 5E346HH18
引用特許:
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