特許
J-GLOBAL ID：200903040056136719
射出成形同時絵付け方法及びそれに用いる絵付けフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 祐輔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-150889
公開番号（公開出願番号）：特開平7-009484
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：
【要約】【目的】 十分な成形性を持つものでありながら、射出熔融樹脂の熱あるいは圧力により絵柄あるいはフィルムの変形、流動、破れ等が生じることのなく、かつ製造が容易でありかつ材料費も低減できる絵付けフィルム、及び該絵付けフィルムを用いた射出成形同時絵付け方法を得る。【構成】 射出成形同時絵付け方法において、TN 〔射出する熔融樹脂の温度°C〕≧TM 〔絵付けフィルムの融点(又は熔融温度)°C〕の条件下で熔融樹脂を射出する場合に、絵付けフィルムとして、熱伝導率κ〔cal/sec.cm2.°C〕/厚みΔx〔μm〕≧3.0×10-2〔cal/sec.cm2.°C〕の条件を満たす絵付けフィルムを用い、かつ金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度及び射出樹脂の熱変形温度〔TD 〕のいずれよりも低い温度に冷却して成形する。
請求項（抜粋）：
キャビティ空間を形成する雌型と雄型とを開き、両金型間に少なくとも絵柄層及び基材フィルムとを持つ絵付けフィルムを挿入し、両金型を絵付けフィルムを間に挟んで閉じ型締めし、ゲートより熔融樹脂をキャビティ内に射出充填し、冷却固化させることにより、射出された樹脂の表面に該絵付けフィルムを接着一体化させ、しかるのち両金型を開き、表面に絵付けがなされた成形品を得る射出成形同時絵付け方法において、射出する熔融樹脂の温度をTN 〔°C〕、また、絵付けフィルムの融点(又は熔融温度)をTM 〔°C〕として、TN ≧TM なる温度TN の熔融樹脂を射出すること、該絵付けフィルムの熱伝導率κ〔cal/sec.cm2.°C〕、厚みΔx〔cm〕としたとき、絵付けフィルムとして、κ/Δx≧3.0×10-2〔cal/sec.cm2.°C〕の条件を満たす絵付けフィルムを用いること、及び、該両金型の表面温度を絵付けフィルムの熱変形温度〔TD1〕及び射出樹脂の熱変形温度〔TD1〕のいずれよりも低い温度に冷却して成形すること、を特徴とする射出同時絵付け方法。
IPC (4件)：
B29C 45/14
, B29C 45/16
, B44C 1/17
, B29L 9:00
