特許
J-GLOBAL ID:200903040059391086

電子管用カソードおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-148977
公開番号(公開出願番号):特開2002-343227
出願日: 2001年05月18日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 エミッションの劣化が小さく、カットオフ電圧の変動も小さく抑制できる電子管用カソードを提供する。【解決手段】 この電子管用カソードは、カソード基体3の表面に合金層4を形成し、合金層4の上に電子放射物質層5を被着形成したものである。カソード基体3は、主成分がニッケルからなり、少なくとも一種類の還元剤を含有する。カソード基体3の表面にはJISB0601で規定する最大高さ(Ry)5〜100μmの凹凸3aを設ける。合金層4は、タングステン,モリブデン,クロム,ジルコニウム,コバルト,アルミニウムの金属のうちの少なくとも1種以上の金属とニッケルとを含む。電子放射物質層5は、少なくともバリウムを含むアルカリ土類金属酸化物を主成分として、望ましくは0.01〜25重量%の希土類金属酸化物を含有する。
請求項(抜粋):
主成分がニッケルからなり、少なくとも一種類の還元剤を含有してなるカソード基体の表面にJISB0601で規定する最大高さ(Ry)5〜100μmの凹凸を設け、その基体表面にタングステン,モリブデン,クロム,ジルコニウム,コバルト,アルミニウムの金属のうちの少なくとも1種以上の金属とニッケルとを含む合金層を形成し、この合金層の上に少なくともバリウムを含むアルカリ土類金属酸化物を少なくとも主成分とする電子放射物質層を被着させた構造を有することを特徴とする電子管用カソード。
IPC (2件):
H01J 1/26 ,  H01J 9/04
FI (2件):
H01J 1/26 B ,  H01J 9/04 G
Fターム (3件):
5C027CC07 ,  5C027CC11 ,  5C027CC12

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