固体撮像素子の取付方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049839
公開番号（公開出願番号）：特開平11-252416
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】CCDパッケージの取付けに必要な厚みを薄くすることができ、また光学ユニットに対してCCDパッケージを高精度に取り付けることができ、取付けの作業性もよくする。【解決手段】まず、CCDパッケージ10をフレキシブル基板30上に面実装する。続いて、固体撮像素子チップ12の結像面と平行なCCDパッケージ10の上面を基準面20、22とし、この基準面20、22を光学ユニット40の基準面41に当接させ、CCDパッケージ10を板バネ50で押圧して光学ユニット40に固定する。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子チップが搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子チップの結像面と平行な基準面を形成し、前記パッケージの基準面を光学ユニットの基準面に当接させ、該パッケージを弾性部材で押圧して光学ユニットに固定することを特徴とする固体撮像素子の取付方法。

IPC (3件)：

H04N 5/225 , H01L 27/14 , H04N 5/335

FI (3件)：

H04N 5/225 D , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平2-071683
固体撮像素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-284193 出願人：ソニー株式会社
特開平3-197911

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