特許

J-GLOBAL ID：200903040074715670

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： 西田 正文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-340021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151893
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 軽実装荷重の電子部品を実装対象とすることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 移載ヘッドへの着脱が自在な吸着ノズルによって電子部品を保持して基板に実装する電子部品実装装置において、軽実装荷重部品用の吸着ノズル20を、中空の保持部21内に摺動部22を上方への変位を許容した状態でかつスプリング23によって下方に付勢された状態で保持させて構成する。搭載時には、移載ヘッドを下降させ電子部品をスプリング23の付勢力に抗して基板に押圧し、摺動部22を上方に変位させることにより、電子部品に対して所定の実装荷重を作用させる。これにより吸着ノズル20の自重よりも小さい実装荷重の電子部品を実装対象とすることができる。

請求項（抜粋）：

電子部品の供給部から移載ヘッドの装着部に着脱自在に装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着してピックアップし基板へ搭載する電子部品実装装置であって、前記吸着ノズルの種類には実装荷重が小さい軽実装荷重部品用の軽荷重ノズルを含み、この軽荷重ノズルは、電子部品に当接しこの当接面に設けられた吸着孔から真空吸引することにより電子部品を吸着する吸着部と、この吸着部を上方への変位を許容した状態で保持する保持部と、この保持部内に設けられ前記吸着部を前記実装荷重に対応した付勢力で下方に押圧する付勢手段と、前記吸着部の吸着孔を移載ヘッドに設けられ真空吸引源と接続された吸引孔に連通させる連通手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  B25J 15/06 C ,  B25J 15/06 N

Fターム (19件)：

3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FT17 ,  3C007GU01 ,  3C007NS17 ,  3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB13 ,  3F061DB06 ,  3F061DC01 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CC07 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34 ,  5E313EE38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップマウンタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-234356   出願人：ジューキ株式会社
• 部品装着機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-203967   出願人：ソニー株式会社