特許

J-GLOBAL ID：200903040078748114

ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法

発明者： 小端 知 ,  平瀬 博
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-067389
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：

【要約】【課題】 ラベル基材の印字工程及びその切り込み加工工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図り、且つ、これら二工程を短時間で行うことを可能にする。【解決手段】 ラベル基材Pの搬送路14に沿って配置されるレーザー照射装置15を含んで印字加工装置10が構成されている。レーザー照射装置15は、レーザービームSの出力調整により、第1及び第2の基材層B,Wの切削深さが調整可能に設けられ、表面層となる第1の基材層Bを所定の文字記号若しくはロゴに対応した切削をすることで、印字露出層となる第2の基材層Wを表出させて前記文字記号若しくはロゴが形成される一方、所定のラベルサイズに応じて、ラベルLの裏側の粘着層Aまでを切削することで切り込みCが形成される。

請求項（抜粋）：

剥離材の一方の面に粘着層を介して積層されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置において、前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置が配置され、前記レーザー照射装置は、レーザービームの出力調整により、前記基材層の切削深さが調整可能に設けられ、前記基材層の表面層を切削することで印字露出層を表出させて前記文字記号若しくはロゴを形成する一方、所定のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達する位置までを切削することで切り込みを形成することを特徴とするラベル基材の印字加工装置。

IPC (2件)：

B41J 2/44 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 N ,  B41J 3/00 Q

Fターム (8件)：

2C362AA54 ,  2C362CB67 ,  4E068AB00 ,  4E068CA02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA00 ,  4E068DA14 ,  4E068DB10