特許

J-GLOBAL ID：200903040078815075

半田付け装置

発明者： 佐藤 慎一 ,  浜田 浩典 ,  増本 悟一 ,  坂口 政美
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337674
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142818
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板に電子部品を半田付けする半田付け装置において、プリント基板全体をむらなく予熱して半田付け性の劣化を防ぎ、鉛フリー半田を使用可能にする。【解決手段】 コンベア1によりプリント基板2を保持して略水平方向に搬送し、半田付け前にプリント基板2を予熱するプリヒータ4によって加熱する際、調整手段5によりプリヒータ4に対するプリント基板2の位置を調整するよう構成する。

請求項（抜粋）：

半田付け前にプリント基板を予熱する加熱手段と、前記プリント基板を保持し略水平方向に搬送する搬送手段と、前記プリント基板を加熱手段によって加熱する際、前記加熱手段に対するプリント基板の位置を調整する調整手段とを備えた半田付け装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/008 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42

FI (7件)：

H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 512 A ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/008 C ,  B23K 3/00 310 F ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K101:42

Fターム (5件)：

5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC23 ,  5E319CD35 ,  5E319GG03