特許
J-GLOBAL ID：200903040080651594
ビーム誘起プロセス装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097084
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】集束ビーム誘起プロセス法において、ノズル位置で決まるガス圧分布とビーム走査範囲の相対的位置関係に関わらず、十分なプロセス速度を実現する。【構成】ノズルの設定角を最適化,試料上で広く均一なガス圧分布が得られるようにした。さらに、ガス圧分布に依存せず均一なビーム誘起加工プロセスを可能にするため、ガス圧分布を表示し、ガス流量,ビームの走査方法を変化させた。【効果】ビーム誘起加工プロセスの効率,歩留りが向上する。
請求項（抜粋）：
集束ビームを照射,膜堆積,エッチングなどの局所加工を行うビーム誘起プロセスにおいて、被加工面に反応ガスを導入するビーム誘起プロセス用ノズルの開口面の加工試料面に対する角度を60度以上80度以下に設定したことを特徴とするビーム誘起プロセス装置。
IPC (2件)：
H01L 21/205
, H01L 21/302
